688216气派科技是做什么的气派科技公司主营业务最新消息

股票代码：688216

交易所代码：SH

股票名称：气派科技

地域：深圳

所属行业：半导体

股票全称：气派科技股份有限公司

英文全称：China Chippacking Technology Co.,Ltd.

拼音缩写：qpkj

市场类型：科创板

交易所代码.1：SSE

交易货币：CNY

上市日期：20210623

是否沪深港通：N

实控人名称：无

企业性质：无

法人代表：梁大钟

总经理：梁大钟

董秘：文正国

注册资本(万元)：10717.35

注册日期：20061107

所在省份：广东

所在城市：深圳市

公司介绍：公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司2011年、2013年均被国家发改委、工信部、海关总署、国家税务总局认定为“国家鼓励的集成电路企业”，2017年度、2018年度分别被中国半导体封装测试行业交流会评定为“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

公司主页：www.chippacking.com

电子邮件：ir@chippacking.com

办公室：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

公告日期：20240330

经营范围：集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。

员工人数：1806

主要业务及产品：从事集成电路的封装,测试业务.以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装,测试及提供封装技术解决方案.