中信建投：2026年金属新材料投资机遇展望

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人工智能浪潮正重塑电子产业格局，被动元件作为电子系统的“毛细血管”，在新能源与算力革命的双重驱动下迎来结构性变革。高端MLCC、芯片电感、钽电容等核心元件需求呈现爆发式增长，而上游纳米镍粉、金属软磁粉、散热材料等基础材料的创新突破，正成为推动产业升级的关键支点。

新能源汽车与AI算力设备构成需求新引擎。纯电动车MLCC用量达1.8万颗/辆，较传统燃油车提升6倍，部分高端车型突破3万颗门槛。AI服务器对MLCC的需求更为惊人，单机用量达2.8万颗，是传统服务器的13倍，且对元件的小型化、高容值、耐高温特性提出更严苛要求。这种量价齐升的趋势推动被动元件行业进入新一轮景气周期。

材料科学突破成为产业进阶的核心驱动力。在MLCC领域，纳米镍粉的球形度、振实密度与共烧性能直接决定元件性能边界，目前全球能规模化生产80nm以下高端镍粉的企业屈指可数。芯片电感领域，传统铁氧体材料已难以满足GPU大电流场景，采用金属软磁粉芯的新型电感凭借更高饱和磁通密度和开关频率，成为AI服务器供电系统的必然选择。

技术演进路径呈现双向突破特征。在电容领域，高算力芯片的瞬时电流波动需要超高容MLCC提供瞬时补偿，推动陶瓷介质材料向更细粒径发展。在电感领域，垂直供电技术通过将电源路径缩短至微米级，较传统板侧供电降低阻抗40%以上，为下一代芯片架构奠定基础。这种系统级创新使得粉体-粉芯-元件全产业链协同企业获得显著优势。

金属粉末注射成型（MIM）技术在新兴领域展现独特价值。该技术凭借近净成形优势，在人形机器人灵巧手关节、高速连接器外壳等场景实现突破。例如某AI服务器冷板采用MIM工艺制造的三维针状散热结构，在30mm见方空间内实现散热表面积提升3倍，热阻降低40%。随着精密零件向微型化、复杂化演进，MIM在机器人减速器齿轮、光模块壳体等领域的渗透率持续提升。

产业格局正在重构。中国大陆企业在MIM领域已占据全球41%市场份额，在高端镍粉制备、芯片电感一体化制造等环节形成突破。当前行业面临认证周期长、工艺壁垒高的特点，具备材料-元件垂直整合能力的企业更易把握AI硬件升级红利。随着2024年AI服务器出货量预期增长41%，相关产业链将迎来持续增长动能。

需要关注的是，全球宏观经济波动可能影响终端消费电子需求，技术迭代过程中的工艺良率挑战，以及新兴领域标准确立过程中的不确定性，都将构成产业发展的潜在变量。但长期来看，新能源普及与算力提升的双主线，仍将推动高端被动元件及关键材料领域保持稳健增长。

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