603005晶方科技是做什么的晶方科技公司主营业务最新消息
时间:2024-06-19 00:11:31
标签:
73
0
股票代码:603005
交易所代码:SH
股票名称:晶方科技
地域:江苏
所属行业:半导体
股票全称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文全称:China Wafer Level Csp Co.,Ltd.
拼音缩写:jfkj
市场类型:主板
交易所代码.1:SSE
交易货币:CNY
上市日期:20140210
是否沪深港通:H
实控人名称:无
企业性质:无
法人代表:王蔚
总经理:王蔚
董秘:段佳国
注册资本(万元):65261.5226
注册日期:20050610
所在省份:江苏
所在城市:苏州市
公司介绍:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
公司主页:www.wlcsp.com
电子邮件:info@wlcsp.com
办公室:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公告日期:20230905
经营范围:许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
员工人数:973
主要业务及产品:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域.
配查查作为开放的资讯分享平台,所提供的所有资讯仅代表作者个人观点,与配查查平台立场无关,且不构成任何投资理财建议。如若转载请标注文章来源:配查查。
最近更新
热点关注
金木集团遭投诉,消费者要求退货、停止侵权并核责。
2024-08-14
2023年6月12日易倍策略平台实盘验证记录
2023-06-12
2023年5月22日易倍策略平台实盘验证记录
2023-05-22
2023年6月5日易倍策略平台实盘验证记录
2023-06-05
2022年12月26日广升网实盘验证记录
2023-01-01
2022年12月26日嘉多网实盘验证记录
2023-01-01
2022年7月22日正景网实盘验证记录
2023-01-01
2022年12月15日众和网实盘验证记录
2023-01-01