全球十大芯片代工厂：中芯国际唯一下滑1.7%

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截至2024年之前，中芯国际始终稳居中国大陆芯片代工领域的龙头，无论是技术实力还是市场份额均处于国内领先地位。然而在全球舞台上，其排名长期定格在第五位，居于台积电、三星、格芯和联电之后。

进入2024年，中芯国际展现出强劲的增长动能，逐步超越格芯与联电，跃居全球晶圆代工第三名，仅次于台积电和三星，标志着中国企业在这一高技术壁垒行业中的显著进步。

更令人瞩目的是，中芯国际与三星之间的差距正逐步收窄。2025年第一季度数据显示，三星市场份额为7.7%，中芯国际则达到6%，两者相差仅1.7个百分点。这一趋势引发广泛推测：中芯国际或有望持续逼近甚至最终超越三星，跻身全球第二。

然而，根据TrendForce集邦咨询最新发布的第二季度报告，全球前十大晶圆代工厂商营收总额突破417亿美元，季度增长率高达14.6%，创下历史新高，且行业集中度进一步提升，前十企业共同占据97%的市场份额。

具体至企业表现，台积电依然以绝对优势领跑，市占率攀升至70.2%，季度增幅达18.5%，增速居行业之首。三星亦实现9.2%的增长，市占率为7.3%，稳固了其全球第二的位置。

相比之下，中芯国际在该季度出现1.7%的环比营收下滑，市场份额由6.0%回落至5.1%。根据其官方业绩公告，2025年第二季度销售收入为22.091亿美元，略低于第一季度的22.472亿美元，同样反映出这一下行趋势。

由于三星保持增长而中芯出现回落，二者之间的差距从1.7%扩大至2.2%。与此同时，中国大陆另外两家主要代工企业——华虹与晶合集成——虽实现营收增长，但仍未达到行业整体14.6%的增长率，导致华虹份额由2.7%降至2.5%，晶合则由0.9%微跌至0.8%。

从总体份额来看，中国大陆三大代工企业的合计市场占有率从上一季度的9.6%下降至8.8%，减少1.1个百分点。这一数字甚至超过了全球排名第七企业（世界先进，市占0.9%）的总体规模，折射出当前市场竞争的激烈与形势之严峻。

晶圆代工行业变化迅速，阶段性的表现波动往往直接影响企业排名与市场份额。尽管中芯国际曾展现出显著的成长潜力，但当前数据也提醒我们，要实现持续领先乃至冲击更高全球排名，仍面临诸多挑战。中国大陆芯片制造企业，仍须在技术、产能与国际协作中不断突破，方能缩小与顶尖企业如台积电的差距。

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