IDM龙头士兰微200亿投资高端模拟芯片，规划产能54万片

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作为国内领先的半导体IDM企业，士兰微（600460.SH）近日宣布启动一项重大投资计划，进一步巩固其在高端芯片制造领域的战略地位。

根据公司披露，士兰微已与厦门市政府及国资机构签署协议，拟投入总额200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。这一举措紧随去年公司启动的120亿元8英寸碳化硅项目，显示出其在半导体产业链高端环节的持续深耕。

资本市场对此反应积极。公告次日，士兰微股价开盘即封涨停，虽盘中有所波动，但最终收涨8.65%，公司总市值突破540亿元。

深耕高端模拟芯片领域

公开资料显示，士兰微成立于1997年，总部位于杭州，于2003年登陆上交所主板。公司业务覆盖硅基集成电路、分立器件及化合物半导体器件，是国内少数具备芯片设计、制造与封装测试全链条能力的IDM厂商。

此次项目将分两期推进，实施主体为新成立的厦门士兰集华微电子有限公司。一期投资100亿元，计划2025年底前启动建设，2027年第四季度实现量产，初步形成月产2万片晶圆的规模；二期追加投资100亿元，目标将总产能提升至每月4.5万片，相当于年产54万片晶圆。

该项目聚焦于高端模拟芯片，这类产品技术壁垒高、设计复杂，对性能稳定性和功耗控制要求极为严格。当前，国内模拟芯片市场整体国产化率仍处于较低水平，尤其在车规级、工业控制等高端应用领域，本土企业市场份额不足10%。随着新能源汽车、工业自动化、人工智能服务器等产业的快速发展，该项目的落地将有力推动高端模拟芯片的进口替代进程，增强国内供应链的自主可控能力。

半导体行业专家指出，尽管国内企业在电源管理类中低端模拟芯片领域已取得较大突破，市场份额超过六成，但高端模拟芯片的国产化率仍不足10%，车规级产品更是低至5%左右，追赶空间广阔。

创新合作模式化解资金压力

面对200亿元的高额投资，士兰微与厦门方面设计了独特的合作架构。项目公司士兰集华拟增资51亿元，其中士兰微及其子公司出资15亿元，厦门半导体投资集团、新翼科技实业两家国资平台分别认购15亿元和21亿元，剩余9亿元计划引入外部投资。增资完成后，士兰微持股比例降至25.12%，士兰集华不再纳入合并报表。

值得注意的是，合作协议设置了灵活的退出机制：在产线投产并实现盈亏平衡后一定期限内，国资平台将按约定收益标准转让部分股权给士兰微。业内分析认为，这种安排既缓解了上市公司的资金压力，也体现了地方政府对战略性产业的精准支持——国资更关注产业链培育、就业和税收等综合效益，而非单纯追求投资回报。

双轮驱动布局功率与模拟芯片

值得注意的是，士兰微在厦门已布局了另一重大项目。2024年5月，公司与当地政府合作启动总投资120亿元的8英寸碳化硅功率器件产线，目前主体建筑已封顶，预计2025年第四季度试产，目标年产72万片碳化硅芯片。

专家分析认为，碳化硅项目与高端模拟芯片项目具有显著协同效应。两者在工艺技术上相互借鉴，特别是在高温、高功率应用场景；在产品应用层面，二者共同服务于新能源汽车、工业控制、通信设备等市场，有助于形成完整的产品矩阵，提升客户黏性。这种双线布局不仅强化了士兰微的技术护城河，也将带动厦门半导体产业集群的发展。

近年来，士兰微业绩持续向好。2024年公司营收突破112亿元，同比增长超20%，实现净利润2.2亿元，成功扭亏为盈；2025年上半年营收达63.36亿元，扣非净利润同比大幅增长113%，显示出经营质量的显著提升。

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