TrendForce：二季度DRAM合约价涨13-18%，NAND Flash涨15-20%。

根据TrendForce集邦咨询的最新预估，2024年第二季度DRAM合约价格的季度涨幅将被上修至13%至18%，而NAND Flash合约价格的季度涨幅也将同步上修至大约15%至20%。在全线产品中，仅eMMC/UFS的价格涨幅较小，约为10%。

在403地震发生之前，TrendForce集邦咨询曾预估第二季度DRAM合约价格的季度涨幅约为3%至8%，NAND Flash则为13%至18%，相较于第一季度涨幅明显收敛。当时，现货价格的先行指标已经显示出连续走弱的迹象，上涨动能不足，交易量减少。主要原因在于除了AI之外的终端需求不振，特别是笔记本电脑和智能手机的需求尚未出现复苏迹象。买方手中的库存逐渐增加，尤其是PC OEM的库存。此外，由于DRAM和NAND Flash已经连续涨价2至3个季度，买方对大幅涨价的接受度降低。

地震发生后，市场出现了一些PC OEM供应商因特殊考量而接受较高的DRAM及NAND Flash合约价格涨幅的情况，但这些仅是零星的成交。到了4月下旬，随着相关业者完成新一轮合约价格的议价，涨幅超出了最初的预期。这促使TrendForce集邦咨询上调了第二季度DRAM和NAND Flash合约价格的预估涨幅。这一调整不仅反映了买方希望支撑其库存价值，更重要的是考虑了供需两端对AI市场的预期。

TrendForce集邦咨询指出，由于对HBM产能排挤效应的担忧，特别是三星的HBM3e产品，预计将在2024年底前占用约六成的1alpha制程产能，这将进一步排挤DDR5的供给量，尤其是在第三季度HBM3e生产量增加时影响最为显著。因此，买方愿意在第二季度提前备货，以应对第三季度可能出现的HBM供应短缺。

同时，随着节能成为AI推理服务器（AI Inference Server）的优先考虑因素，北美的云端服务提供商（CSP）正在扩大采用QLC Enterprise SSD作为存储解决方案，这推动了QLC Enterprise SSD的需求，并加快了部分供应商库存的去化，导致一些供应商出现了惜售的心态。然而，由于消费性产品需求的复苏情况不明朗，原厂普遍对非HBM晶圆产能的资本支出持保守态度，尤其是在价格仍处于损益平衡点的NAND Flash领域。

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