英伟达GB200携惊喜来袭，高速铜缆与玻璃基板或遇新契机。

作者：配查查内容团队　审核：配查查研究组　最后更新时间：2024-05-24 09:48:43

时间：2024-05-24 09:48:43 标签: 456 0

英伟达业绩炸裂，黄仁勋权威透露，Blackwell架构的GB200超级芯片已经在“满负荷生产”，四季度将大量运用到数据中心。

光大证券分析，摩根士丹利透露GB200先进封装工艺将采用玻璃基板，早在2023年英特尔便对外展示业内首款玻璃封装基板，将互连密度提升了10倍，这就有助于打破有机封装基板的性能天花板。玻璃基板产业链相对较为简单，主要包括上游材料、中游玻璃基板生产及下游需求终端。半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高，需要进行强度及导热性能优化，这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库，多家A股公司布局玻璃基板、光电玻璃、显示面板等业务，包括：彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电、凯盛新能等。

此外，由于GB200芯片采用了铜缆高速连接器，能帮助科技企业低成本构建高速链路，这将保障AI芯片数据处理效率。英伟达提供了高速互联服务，使用直连铜缆（DAC）和分线铜缆来帮助GPU加速计算。根据iFinD数据库，铜缆高速连接器概念股包括：立讯精密、沃尔核材、航锦科技、博威合金、奥飞数据、长飞光纤、精达股份、兆龙互连、太辰光等。

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